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筆記本電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

　　筆記本電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同于臺(tái)式機(jī)，受機(jī)體大小以及組件搭配上的不同，其結(jié)構(gòu)都會(huì)有很大的差異，即使在同一個(gè)品牌同一個(gè)系列里面，都會(huì)因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)上的改進(jìn)也有所差別。不同于臺(tái)式機(jī)所有的組件從主板到PCI擴(kuò)展卡，到機(jī)箱，都有一個(gè)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，各個(gè)生產(chǎn)臺(tái)式機(jī)硬件廠商的研發(fā)工作都會(huì)在一個(gè)行業(yè)的通用標(biāo)準(zhǔn)下進(jìn)行，以致除了在外觀上各自發(fā)揮賦予自己企業(yè)產(chǎn)品的特色外，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)制約下都是幾乎是同一種結(jié)構(gòu)。正因?yàn)楣P記本電腦的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不受任何限制，所以在結(jié)構(gòu)上都是各有特色，可是誰(shuí)優(yōu)誰(shuí)劣，都是各有各的說(shuō)法，這里，我們分析筆記本電腦主機(jī)里面幾個(gè)主要的硬件，在現(xiàn)在主流迅馳機(jī)型里面的設(shè)計(jì)思想，從消費(fèi)使用的角度來(lái)看待各種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，以此讓消費(fèi)者自己來(lái)判斷某個(gè)筆記本在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上孰優(yōu)孰劣，這樣消費(fèi)在選購(gòu)自己喜愛(ài)的本子的時(shí)候，在機(jī)型特點(diǎn)的把握上就不會(huì)太盲目。
　　處理器
　　首先，我們從CPU的封裝說(shuō)起。臺(tái)式的封裝在這里我們就不作闡述了，主要是看一下筆記本的CPU有哪些封裝，因?yàn)槊恳环N封裝都會(huì)有不同的集成到主板上的方式，這往往能決定一個(gè)本子的整體厚度。先我們介紹一下歷來(lái)有過(guò)的一些封裝，然后再來(lái)看看現(xiàn)在一些迅馳會(huì)采用幾種封裝，在介紹CPU封裝的同時(shí)，你還可以看一下CPU的集成到主板上的方式：
　　1、TCP封裝
　　這種封裝多用在MMX處理器，也是早期的一種封裝，采用這種封裝的MMX處理器產(chǎn)生的熱量并不是很大，所以筆記本電腦里面，一般不會(huì)采用風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行散熱，單獨(dú)使用一塊散熱金屬塊。超薄筆記本電腦采用這種封裝的處理器比較多，像我們拆解過(guò)的一臺(tái)SONY R505TR的處理器就是這種封裝。/
　　2、BGA封裝
　　BGA封裝我們可能聽(tīng)得比較多的，有過(guò)筆記本維修的朋友你一定會(huì)聽(tīng)到JS說(shuō)哪個(gè)芯片壞了，要做BGA拆封然后維修價(jià)格就會(huì)比較高。因?yàn)椴鸪@類(lèi)BGA封閉的芯片需要用到專(zhuān)門(mén)的設(shè)備，而且有一個(gè)成功率在里面。這種封裝的處理器有Celeron與Pentium III。
　　3、 Mobile Module封裝
　　另外還有一種類(lèi)型的：
　　這種模塊式的封裝，在前面幾種處理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium
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