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筆記本電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

　　筆記本電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同于臺式機(jī)，受機(jī)體大小以及組件搭配上的不同，其結(jié)構(gòu)都會有很大的差異，即使在同一個品牌同一個系列里面，都會因為結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)也有所差別。不同于臺式機(jī)所有的組件從主板到PCI擴(kuò)展卡，到機(jī)箱，都有一個行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，各個生產(chǎn)臺式機(jī)硬件廠商的研發(fā)工作都會在一個行業(yè)的通用標(biāo)準(zhǔn)下進(jìn)行，以致除了在外觀上各自發(fā)揮賦予自己企業(yè)產(chǎn)品的特色外，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)制約下都是幾乎是同一種結(jié)構(gòu)。正因為筆記本電腦的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不受任何限制，所以在結(jié)構(gòu)上都是各有特色，可是誰優(yōu)誰劣，都是各有各的說法，這里，我們分析筆記本電腦主機(jī)里面幾個主要的硬件，在現(xiàn)在主流迅馳機(jī)型里面的設(shè)計思想，從消費使用的角度來看待各種結(jié)構(gòu)設(shè)計的特點，以此讓消費者自己來判斷某個筆記本在結(jié)構(gòu)設(shè)計上孰優(yōu)孰劣，這樣消費在選購自己喜愛的本子的時候，在機(jī)型特點的把握上就不會太盲目。
　　處理器
　　首先，我們從CPU的封裝說起。臺式的封裝在這里我們就不作闡述了，主要是看一下筆記本的CPU有哪些封裝，因為每一種封裝都會有不同的集成到主板上的方式，這往往能決定一個本子的整體厚度。先我們介紹一下歷來有過的一些封裝，然后再來看看現(xiàn)在一些迅馳會采用幾種封裝，在介紹CPU封裝的同時，你還可以看一下CPU的集成到主板上的方式：
　　1、TCP封裝
　　這種封裝多用在MMX處理器，也是早期的一種封裝，采用這種封裝的MMX處理器產(chǎn)生的熱量并不是很大，所以筆記本電腦里面，一般不會采用風(fēng)扇來進(jìn)行散熱，單獨使用一塊散熱金屬塊。超薄筆記本電腦采用這種封裝的處理器比較多，像我們拆解過的一臺SONY R505TR的處理器就是這種封裝。/
　　2、BGA封裝
　　BGA封裝我們可能聽得比較多的，有過筆記本維修的朋友你一定會聽到JS說哪個芯片壞了，要做BGA拆封然后維修價格就會比較高。因為拆除這類BGA封閉的芯片需要用到專門的設(shè)備，而且有一個成功率在里面。這種封裝的處理器有Celeron與Pentium III。
　　3、 Mobile Module封裝
　　另外還有一種類型的：
　　這種模塊式的封裝，在前面幾種處理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium
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